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세라믹 파이버 보드

설명

Sunpass 세라믹 섬유 보드는 최소 양의 유기 결합제 또는 아비오 결합을 갖는 내화성 섬유 펄프로 만들어졌습니다. 세라믹 섬유 보드가 처음 가열 될 때 연기가 생성되면 세라믹 섬유 보드의 고온 절연 성능에 영향을 미치지 않습니다. Sunpass Ceramic Fiber Board는 산업 단열재 또는 고온 단열재로 널리 사용됩니다.

특징

마모에 저항합니다
대부분의 산과 알칼리에 저항합니다
강하고 내구성이 뛰어납니다
용매 나 표백제의 영향을받지 않습니다

응용 프로그램

열기 덕트 안감
가스 속도가 높은 셔틀
실험실 용광로
킬른 차 단열재
다이 컷 고온 씰

이점

낮은 열전도율
우수한 연마성 저항
우수한 열 충격 저항
우수한 화학적 안정성
밀도와 두께조차도
사양 (mm) : 600*400*20-50; 900*600*20-50, 기타 고객의 요구 사항에 따라 만들어졌습니다.

응용 프로그램 데이터

설명 등급		com	std	HP	하아	HZ
Tenglong 스타일		4110com	4110std	4110hp	4110ha	4110Hz
분류 온도	영어	2012℉	2300℉	2300℉	2480℉	2606℉
분류 온도	메트릭	1100도	1260도	1260도	1360 학위	1430 학위
라이너 비율		-4%	-3%	-3%	-3%	-3%
라이너 비율		1000도	1000도	1000도	1200도	1350 학위
인장 강도	MPA (128kg/m³)	0.5	0.5	0.5	0.5	0.5
수분 함량		1% 이상 또는 동일	1% 이상 또는 동일	1% 이상 또는 동일	1% 이상 또는 동일	1% 이상 또는 동일
점화 상실		7% 이상 또는 동일	7% 이상 또는 동일	7% 이상 또는 동일	7% 이상 또는 동일	7% 이상 또는 동일
화학적인 구성	알₂O₃	44%	46%	47-49%	52-55%	39-40%
	알₂O₃+sio₂	96%	97%	99%	99%	-
	알₂O₃+sio₂+ ZRO₂	-	-	-	-	99%
	Zr02	-	-	-	-	15-17%
	Fe₂O₃	<1.2%	<1.0%	0.20%	0.20%	0.20%
	NA₂O+K₂O	<=0.5%	<=0.5%	0.20%	0.20%	0.20%

사양

설명 등급		com	std	HP	하아	HZ
Tenglong 스타일		4110com	4110std	4110hp	4110ha	4110Hz
분류 온도	영어	2012℉	2300℉	2300℉	2480℉	2606℉
분류 온도	메트릭	1100도	1260도	1260도	1360 학위	1430 학위
최대 작업 온도	영어	1832℉	1832℉	1832℉	2192℉	2462℉
최대 작업 온도	메트릭	1000도	1000도	1100도	1200도	1350 학위
밀도	영어	19 lb/ft³
밀도	메트릭	300kg/m³
사양	영어	23.62 × 15.75 × 0. 79-1. 97 인치; 35.43 × 23.62 × 0. 79-1. 97 인치; 283.47 × 12.2 0 × 0. 39-1. 97 인치
사양	메트릭	600 × 400 × 20-50 mm; 900 × 600 × 20-50 mm; 7200 × 610 × 10-50 mm